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PCB電路板助焊劑常見問題

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瀏覽:- 發布日期:2020-05-09 17:30:26【

一、助焊劑焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:

1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。

2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。

3.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。

4.助焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

6.錫爐溫度不夠。

7.助焊劑涂布太多。

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二、易燃:

1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

2.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

3.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。

4.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

5.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

三、漏焊,虛焊,連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。

2.手浸錫時操作方法不當。

3.鏈條傾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

6.PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

7.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

四、焊點太亮或焊點不亮

1.可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題);

2.所用錫不好(如:錫含量太低等)。

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五、腐蝕(元器件發綠,焊點發黑)

1.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成助焊劑殘留多,有害物殘留太多)。

2.使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時清洗。

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