助焊劑是波峰焊接、SMT焊接過程不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。

一、助焊劑的主要作用

助焊劑（FLUX）來源于拉丁文“流動”（Flow in soldering），有以下主要功能：

1、除去焊接表面的氧化物，迅速使焊接表面金屬清潔、裸露，使焊料在被焊金屬表面具有較強的潤濕能力。

2、防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。

3、降低焊料的表面張力。

4、有利于熱量傳遞到焊接區。

二、焊劑的特性

1、具有去除表面氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性；

2、熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊的作用；

3、浸潤擴散速度比熔化焊料塊，通常要求擴展率在90％或90％以上；

4、粘度和相對密度比焊料小。粘度大會使擴散困難，密度大就不能覆蓋焊料表面；

5、焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強刺激的氣味；

6、焊接后殘渣易去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性；

7、焊接后不沾手，焊后不易拉尖；